镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。
有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
铝化学沉镍
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。铝化学沉镍
铝化学沉镍
化学镀镍技术的关键是镀液体系。通过镀液稳定剂控制和表面的催化作用，金属镍离子能够从溶液中稳定均匀地沉积成膜，获复合合金镀层。它依靠溶液自己的化学反应，而不是依靠外加电场而沉积金属镀层的，所以是和常规电镀不同的一种表面处理新技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点。
化学镀镍的应用范围比电镀镍广，可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等，为这些材料的性能提升创造了条件。
环保无电解镍特点：本产品无毒无味,对人体不构成危害,对环境不构成污染,属国家大力提倡的绿色环保产品。镀液稳定性好可循环使用周期长。与金属基件结合强度高，一般在350-400MPa,不起皮 、不脱落、。表面合金均匀致密，不论是沉孔、深孔、管道内壁、产品拐角等形状复杂的表面，都能表面处理，无麻点，无气孔。润滑性好，摩擦系数低，非粘着性好，经化学沉镍处理后的表面是一种非晶态合金，即处于基本平面状态．镀层孔隙率低10um无孔隙耐腐蚀能力强。本产品适用钢铁、不锈钢、铝、钛、铜及其合金、以及很多其它金属和不导电材料（塑料、陶瓷）．镀层为非晶态、非磁性Ni—P合金。
化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在耐磨、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。铝化学沉镍
以上信息由专业从事铝化学沉镍的天强五金加工厂于2025/3/24 11:36:06发布
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