"這意味著要在生產中沉積更厚的銀層，從而增加生產成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接品質差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時週期結束時，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當沉銀板從鍍銀上移出包裝時。
總括而言，使用無硫紙張的意向如下：
1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB銀層的外觀生反應。
2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空中的氧气。
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為什麼我們需要無硫紙
在我們談論為什麼使用無硫紙之前，我們需要談談無硫紙的保護物件“PCB”(印刷電路板)——PCB是電子元器件的支撐體，是電子工的重要部件之一。幾乎每一種電子設備，從電子錶和計算器到電腦和通信設備，都需要使用PCB來實現元件之間的電互連。
主體是銅，銅層很容易與空中的氧生反應，產生深棕色的氧化銅。為了避免氧化，PCB在生產過程中有一個沉澱銀的過程，所以PCB板又叫沉澱銀板。鍍銀工藝已成為印刷PCB電路板的終表面理方法之一。
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但即使有銀沉澱工藝，也不是完全沒有缺點
銀和硫之間有很大的親合力。當銀遇到空中的硫化氫體或硫離子時，很容易產生一種叫做硫化銀(Ag2S)的物質，這種物質會污染焊錫板，影響後續的焊接工藝。而且，硫化銀難溶解，給清理帶來很大的困難。因此，聰明的工程師想出了一種方法，將PCB與空中的硫離子隔離來，減少銀與硫的接觸。這是不含硫的紙。
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在使用無硫紙包裝理時，要注意一個細節，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝，以減少產品與空接觸的時間，並且在包裝PCB板時，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。
隨著對無鉛PCB的需求不斷增加，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙，將會在市場上越來越受歡迎，成為行內PCB的標準包裝。
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以上信息由专业从事電鍍無硫紙價格的康创纸业于2024/12/27 11:29:03发布
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