無硫紙儲存的因素有哪些？
為了防止氧化，PCB在這個過程中有一個銀沉澱過程，所以PCB也被稱為沉銀板。鍍銀工藝已成為印刷電路板外表面理的重要方法之一。但是銀和硫之間有很強的親和力，當它遇到硫化氫體或硫離子時，很容易在空中產生一種很難溶解的銀(Ag2S)。
由於銀的沉降速度非常快，形成了一層低密度的銀沉澱層，使銀層下部的銅很容易與空接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達到化能力。包裝無硫紙
在使用無硫紙包裝理時，要注意一個細節，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝，以減少產品與空接觸的時間，並且在包裝PCB板時，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。
隨著對無鉛PCB的需求不斷增加，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙，將會在市場上越來越受歡迎，成為行內PCB的標準包裝。
包裝無硫紙
無硫紙是一種特殊的紙張，其生產過程相較于傳統紙張存在一些差異。
首先，無硫紙的原材料需要經過特殊理。紙張中的木漿、纖維等材料中常常含有硫元素，這些元素會在紙張老化過程中導致紙張黃、脆等現象。因此，在生產無硫紙時，需要採用去硫工藝，去除木漿、纖維等原材料中的硫元素，以確保紙張不含硫。
其次，無硫紙需要在生產過程中加入一些特殊的添加劑，以調節紙張的PH值和紙張的化性質。這些添加劑通常包括鹼性物質、磷酸等，可以使紙張的PH值保持在中性或略鹼性，防止紙張生酸化反應。
包裝無硫紙
以上信息由专业从事包裝無硫紙的康创纸业于2024/12/25 8:24:41发布
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