接触对数目和性
可根据电路的需要来选择接触对的数目，同时也要考虑到连接器的体积和总分离力的大小。接触对数目多，当然其体积就大，总分离力相对也大。在某些可靠性要求高、而体积又允许的情况下，可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。
连接器的插头、插座中，插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难。实际使用时，可根据插头和插座两端的带电情况来选择。如插座需常带电，可选择装插孔的插座，因为装插孔的插座，其带电接触件埋在绝缘体中，人体不易触摸到带电接触件，相对来说比较安全。
连接器的电气参数要求
连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。
接触电阻
接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，
一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。
二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。
端子电镀小结及生产流程
1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上
2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。
3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合
4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善
5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .
6.寿命值只是一个经验值，仅供参考
生产流程
超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中电话与我们联系,谢谢!
连接器接插件
如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。也就是说，相同的耐压指标，根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的膏工作电压。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的较大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
接插件的间距有1.0MM,1.27/2.0MM/2.54MM,间距不一样,排针的插针的直径也不一样.排母的塑高一样,插针也不一样.
欢迎需要电子连接器接插件的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
以上信息由专业从事针型电路连接器批发价的捷友连接器于2025/4/1 8:17:39发布
转载请注明来源：http://dongguan.mf1288.com/dgjieyou-2852553888.html
