万源市旗型电路连接器厂家批发即时留言捷友连接器质量保证

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电子线束是我们常见的一种导电体，经常的使用于各类电器产品中，而在使用电子线束的过程中我们经常会碰到这样的一些情况，就是电子线束不通电，导致电器产品用不了，或导致电器产品出现故障等等情况，下面就由捷优连接器为你分析电子线束不通电的各种原因！目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如（印制电路连接器）、（矩形连接器）、（带状电缆连接器）、（带状电缆连接器）等。

1、有可能是绝缘体老化：绝缘体的老化开裂从而导致线束不能正常的通电，因为在长时间的使用过程中，会导致绝缘体的散热不良或者是过负荷，从而被破坏。那么为了安全考虑就要及时的跟换线束。

2、绝缘体受潮：有可能是使用不当，或是施工不当，导致绝缘层受潮，从而进一步导致线束的不能正常的通电。因为在一些比较潮湿的环境下，线束使用时产生的共振，发生龟裂，水分子就比较容易的进入，所以会导致电子线束的受潮。平常情况下它是由两部分来组成的，把两个独立的部分连接起来，其中一部分负责把线压紧，达到标准后，其余的部分负责插入到其余一个源件上边，实现对接和连通的功能。那么针对这种情况，我们就要及时的加强保护线束的绝缘层，严重时或考虑更换线束。

3、遭到破坏：在使用线束的过程中由于操作不当，破坏了线束，导致线束弯曲过大或是其它什么症状，导致它不能正常通电，那么这时就要先检查一下是什么状况，然后进行维修，不能维修的就考虑更换线束。

4、电压过大：就是电压过大导致电层别击穿，从而发生线束不能通电的故障。

线对板连接器的应用

AMP线对板连接器，应用于辅助电路 AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。这款AMP连接器用于EP系统，应用领域包括商用电子设备、家用电器和其它采用辅助电路的通用工商业领域。因为在一些比较潮湿的环境下，线束使用时产生的共振，发生龟裂，水分子就比较容易的进入，所以会导致电子线束的受潮。并且有三种触点间距：0.156英寸、0.200英寸和0.312英寸，插针座有垂直和水平两种类型。

应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路， AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。

连接器

连接器的运用领域运用于一般电子、N/B、PC计算机、电机、手机、MP3及相关电子产业所设计生产之产品。广议讲,几乎所有机械电子类产品均需要用到连接器。

一般而言,连接器所使用的原材料可以区分为金属材料、塑胶

材质:黄铜成份:铜锌合金锌含量:30% 或 50% 主要特性: 成本低、30%锌含量合金有防腐蚀性能

材质:铜成份:铜纯度99%以上主要特性:较高的导电性，常用于环状的圆形接头

材质:磷青铜主要特性:铜锡合金、锡含量:0.1% 主要特性:可接高压，成本相当高，防腐蚀性能

材质:铍铜主要特性:在铜中加几个百分点的铍所制成的合金主要特性:较好的传导性及高硬度，有高插拔性，其它材料还要贵且目前所须的模具费用及硬度要求亦很高

我司的端子大部都是磷青铜生产,都有华测检测报告,杜邦的端子由黄铜生产,也有华测检测报告.

欢迎需要连接器端子的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。外围组件互连，广泛的I/O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。