连接器涉及其他方面
连接器其它相关知识主要是指、成本等方面。
任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了的主要构成主面，并且受到法律的保护，困为这是他人知识的结晶。当然，他人的不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之。铍铜兼具弹性好、导电性的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。当然，若自己设计出更好之产品时，则要想方设法保护其不受。
任保企业之存在，运行之目的无非是为了获取利润，就是要以少的投入，获取大的回报，这变需要设计人员对新开发产品有个良好之成本核算，度其利润之大小。有无开发或生产之必要。
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连接器其中一种接插件
接插件就其本质而言，是由2部分构成，即插件，和接件， 一般状态下是可以完全分离的， 开关和插接件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变，实现其所连电路的转换目的的，而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态，开关可以在其本体上实现电路的转换，而插接件不能够实现在本体上的转换，插接件的接触对存在固定的对应关系。其外观呈现圆筒形，有具有安装用之角突缘之圆形连接器及具有夹持电缆的构造。
接插件的技术指标一部分与开关类似， 如接触电阻绝缘电阻，耐压， 力矩以及寿命等。 接插件的寿命一般远低于开关， 但其接触可靠性则应远高于开关。
接插件分为排针，排母，简牛，有90度/180度/SMT,按排数又分为单排/双排/三排/四排，排母又可分为带夹盖，脚等
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。PC是PhysicalConnection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事JST连接器工厂的捷友连接器于2025/3/9 8:41:54发布
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