Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。精密连接器技术精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：1。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。耐电压(DielectricStrength):端子相互间及端子和接地点间施加AC500V电压及一定的测试时间,其测试结果应无异常。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器功能
在应用不同的行业和实际产品上的连接器中，其功能是不一样，反应在结构上和产品精密度上也是有不同的差异。像有些连接器在客户端需要用于SMT贴片，或是过波峰焊，这对于连接器的平行度， 或是正位度以及角间距等有特别的要求。超出相应的规格，则可能不能使用或是影响到客户端的使用。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。对于设计的工程师来说，不仅要了解到连接器生产厂家的相关要求，而且还要尽可能的了解到产品的应用行业。这样在设计时可以充分考虑到其中的管控因素或是注意事项。
连接器的连接的方式
连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器。通过插头、插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式。对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式。其中螺纹式连接常见，它具有加工工艺简单、制造成本低、适用范围广等优点，但连接速度较慢不适宜于需频繁插拔和快速接连的场合。卡口式连接由于其三条卡口槽的导程较长，因此连接的速度较快，但它制造较复杂，成本也就较高。目前在我国连接器行业管理中，通常把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件，而电接插元件与继电器则统称机电组件。弹子式连接是三种连接方式中连接速度快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁紧的功能。由于它属于直推拉式连接方式，所以仅适用于总分离力不大的连接器。一般在小型连接器中较常见。
端子电镀小结及生产流程
1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上
2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。
3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合
4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善
5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .
6.寿命值只是一个经验值，仅供参考
生产流程
超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅
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