连接器接插件
接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件，分为接件和插件。连接器的外形是千变万化的，用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量、是否需连接金属软管等方面加以选择，对在面板上使用的连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择。随着我国电子行业的快速发展，以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模巨大，不断增长，亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方，而中国又是接插件增长快、容量大的市场。
伴随市场的整体扩张，以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓，取而代之的是技术驱动的中市场，目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在：
(1)电子产品正向小型化发展，所以接插件零部件越来越小，其模具的间距也越来越窄，0.4mm、0.3mm或更小。
(2)加工精度更高，成品零件精度要求±0.005mm，所以模具精度要±0.002mm或更高。
(3)R角更小，当前普遍20μm以下，个别要求10μm以下。安规特性:如UL,CSA,VDE,ROHS,REACH和TUV等。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。
(4)的表面光洁度，Ra0.3μm或更好，且加工表面均匀，一致性好。
(5)对浇口尺寸精度要求较高，需达到±0.005mm或以下，且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大，则注塑时易出现各型腔压力不均，导致废品。
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连接器端子电镀锡表面处理
锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。加入染色剂可染成色彩鲜艷的各种装鉓件,透光性良好,有良好的抗冲击韧性和机械强度,耐热性和耐寒性也颇佳。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.
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连接器的特点
插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。
拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。目前全球连接器超过1/3的市场位于中国，在3c以及汽车市场，中国系统厂商已经在全球市场取得一定影响力。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。
寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:
A.接触阻抗为初期值的二倍以内;
B.拔出力应符合规格值;
端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。
连接器环境性能要求
端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。
耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:
不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)
外观应无异常;
耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;
着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。
耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。
焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。
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以上信息由专业从事同轴简牛定做的捷友连接器于2024/12/25 13:46:39发布
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