化学镀的条件
(1)镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位,使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。
(2)配好的镀液不产生自发分解,当与催化表面接触时,才发生金属沉积过程。
(3)调节溶液的pH值、温度时,可以控制金属的还原速率,从而调节镀覆速率。
(4)被还原析出的金属也具有催化活性,这样氧化还原沉积过程才能持续进行,镀层连续增厚。
与电镀相比,化学镀有如下特点:
(1)镀覆过程不需要外电源驱动;
(2)均镀能力好;
(3)孔隙率低;
(4)镀液通过维护、调整可反复使用,但使用周期是有限的;
(5)可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。
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以上信息由专业从事电镀环保彩锌的天强五金加工厂于2025/1/8 19:02:53发布
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