ICT测试是生产过程中经常使用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了限制，通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
X-RAY设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。
无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看X-RAY的检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。
以上信息由专业从事诺信 Yestech Xray的圣全自动化设备于2025/3/1 17:25:23发布
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