真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术,在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产光学镜片,如航海望远镜镜片等;后延伸到其他功能薄膜,唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等,如手表外壳镀仿金色,机械刀具镀膜,改变加工红硬性。对硅钢片的耐压及防线伤或NB电池回路基板,抗电解液腐蚀等都有其显著的成效。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜的功能是多方面的,这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说,真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果,在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能,提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或军事等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率
Parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,以及化学惰性,而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,Parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一,它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标,满足IPC-CC-830B防护标准。但电镀用塑胶材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
以上信息由专业从事矽钢片绝缘处理加工报价的拉奇纳米镀膜于2024/7/5 12:24:37发布
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