无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。牛皮纸牢固的外观，给人厚实的安全感，然而又在无形中体现了它的内涵，因而越来越多的人选择使用牛皮纸包装产品，的保障了内部产品不受损坏。主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
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无硫纸PCB隔纸（维护OSP）----PCB化银制程垫纸，是板子与板子触摸的接口垫纸，打印电路板的包装纸。无硫纸本身不含硫，其效果是化学沉银用，即可防止纸中硫和银发作化学反响，又可防止银与空气中的硫发作化学反响，以防止商品变黄。跟着欧美国家对线路板的无铅需求日益增强，取而代之的沉银和沉锡订单日益增多，无硫纸可充沛减低出产沉银和沉锡的本钱。造纸技术的发展主要体现在两个方面：在原料方面，魏晋南北朝时已经开始利用桑皮、藤皮造纸。我公司出售的无硫纸（PCB隔纸）纸面白皙且含杂质少。
以上信息由专业从事分条纸出售的康创纸业于2025/1/2 8:46:54发布
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