印刷电路板的主體是銅,它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層,這增加了生產成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴无硫手套.
無硫無鹵紙
"這意味著要在生產中沉積更厚的銀層,從而增加生產成本,增加可焊性問題的可能性,如微間隙和焊接品質差。如果碰觸了銀板,就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中,必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時週期結束時,銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來,當沉銀板從鍍銀上移出包裝時。
總括而言,使用無硫紙張的意向如下:
1、無硫紙本身不含硫,不會與PCB銀層的外觀生反應。
2、無硫紙能起到隔離作用,防止銅層下的銀層和空中的氧气。
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但即使有銀沉澱工藝,也不是完全沒有缺點
銀和硫之間有很大的親合力。當銀遇到空中的硫化氫體或硫離子時,很容易產生一種叫做硫化銀(Ag2S)的物質,這種物質會污染焊錫板,影響後續的焊接工藝。而且,硫化銀難溶解,給清理帶來很大的困難。因此,聰明的工程師想出了一種方法,將PCB與空中的硫離子隔離來,減少銀與硫的接觸。這是不含硫的紙。
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以上信息由专业从事無硫無鹵紙的康创纸业于2024/4/27 10:32:08发布
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