印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.
無鹵無硫紙
無硫紙儲存的因素有哪些？
為了防止氧化，PCB在這個過程中有一個銀沉澱過程，所以PCB也被稱為沉銀板。鍍銀工藝已成為印刷電路板外表面理的重要方法之一。但是銀和硫之間有很強的親和力，當它遇到硫化氫體或硫離子時，很容易在空中產生一種很難溶解的銀(Ag2S)。
由於銀的沉降速度非常快，形成了一層低密度的銀沉澱層，使銀層下部的銅很容易與空接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達到化能力。無鹵無硫紙
2.食物級包裝牛皮紙的品質規範過低
在我國對食物級包裝材料的規範方面目前僅限於螢光物質含量不超標，可是對比如鹵素，重金屬含量要求並不是特別的傑出，特別是在紙質包裝材料方面的要求更是低，成果導致部分食物包裝供應
商在為食物廠家供應包裝品的時候，無硫紙出於節約成本的角度考慮只採購螢光物質含量不超標的食物級牛皮紙，而於其他問題則忽略，這是咱們運牛皮紙多年所面臨的較多的客戶。
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為什麼我們需要無硫紙
在我們談論為什麼使用無硫紙之前，我們需要談談無硫紙的保護物件“PCB”(印刷電路板)——PCB是電子元器件的支撐體，是電子工的重要部件之一。幾乎每一種電子設備，從電子錶和計算器到電腦和通信設備，都需要使用PCB來實現元件之間的電互連。
主體是銅，銅層很容易與空中的氧生反應，產生深棕色的氧化銅。為了避免氧化，PCB在生產過程中有一個沉澱銀的過程，所以PCB板又叫沉澱銀板。鍍銀工藝已成為印刷PCB電路板的終表面理方法之一。
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以上信息由专业从事無鹵無硫紙的康创纸业于2024/5/10 8:03:01发布
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