连接器胶壳注塑时需考虑的流动性
热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：
①流动性好 PA、PE、PS、PP、CA；
②流动性中等 聚系列树脂（如ABS、AS）、PMMA、POM、聚苯醚；
③流动性差 PC、硬PVC、聚苯醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。
2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：
① 温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，PS（尤其耐冲击型及MFR值较高的）、PP、PA、PMMA、改性聚（如ABS、AS）、PC、 CA等塑料的流动性随温度变化较大。对PE、POM、则温度增减对其流动性影响较小。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。而连接器相关工具允许您这样做手动稍强的结构增加了强度电缆连接的可靠性降低了尖锐的覆盖范围被其完全替代。
②压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，特别是PE、POM较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。
③ 模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。其总的效果（neteffect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。
胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.
捷优连接器生产的MX1.25连接器每月产能达到约8000K,胶壳PIN位齐全,货期3天.单PIN拉拔力能达到1.25KG.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.
欢迎需要连接器请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器的材料之一金属材料
金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。
银，优点价格低，缺点容易变色
钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高
电镀用锡铅/锡铜合金
锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色, 可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用
锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长
现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代
在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
光纤连接器-SC型
SC型光纤连接器 这是一种模塑插拔耦合式单模光纤连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩型；插头套管（也称插针）由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构，其结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC或APC型研磨方式；紧固方式是采用插拔销闩式，不需旋转。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。据有关资料介绍，单体型的SC连接器，其平均介入损耗值为0.06dB，标准偏差为0.07dB；另外，该额定值与性能规定是作为部件的规定，实际使用时，请确认其符合与所用设备相关的法规与设计标准。回波损耗：采用PC技术时，平均值为28.4dB，标准偏差为0.6dB；采用APC技术时，平均值为46.1dB，标准偏差为2.7dB。另外NTT已将这种连接器开发成一个系列型产品，包括四种型号的SC连接器（单体型、双体F（扁平）型和H（高密度）型、高密度四孔型）、适用于书架式单元中印刷电路板与底座之间多路光连接的底座光连接器、固定衰减器、SC型插座、测量插座和光纤连接器清洗器等。 DIN47256型光纤连接器 这是一种由德国开发的连接器，DIN是德国工业标准的表示，其后面的数字为标准号。这种连接器采用的插针和耦合套筒的结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC研磨方式。与FC型连接器相比，其结构要复杂一些，内部金属结构中有控制压力的弹簧，可以避免因插接压力过大而损伤端面。另外，这种连接器的机械精度较高，因而介入损耗值较小。据有关资料提供的数据，介入损耗标称值为0.55dB的连接器，平均值为0.088dB。 双锥型连接器 这类光纤连接器中有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。
接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。防水连接器插头的尾部配合通用螺母，而不是手动作为工具锁，另一方面操作者在拧紧扭矩期间不够准确，可以定义非防水短路故障。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔（low-ornon-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
以上信息由专业从事JST连接器价格的捷友连接器于2025/5/4 8:47:55发布
转载请注明来源：http://dongguan.mf1288.com/dgjieyou-2859790587.html
上一条：匹克球拍批发来电垂询 明轩科技
