连接器胶壳注塑时需考虑的流动性
热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。电量控制系统镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：
①流动性好 PA、PE、PS、PP、CA；
②流动性中等 聚系列树脂（如ABS、AS）、PMMA、POM、聚苯醚；
③流动性差 PC、硬PVC、聚苯醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。
2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：
① 温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，PS（尤其耐冲击型及MFR值较高的）、PP、PA、PMMA、改性聚（如ABS、AS）、PC、 CA等塑料的流动性随温度变化较大。对PE、POM、则温度增减对其流动性影响较小。PC是PhysicalConnection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。
②压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，特别是PE、POM较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。
③ 模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。印刷配线用连接器：是用来连接印刷配线板与印刷配线板相之间或印刷配线板与电子机器内的电线的一种连接器。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。
胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.
捷优连接器生产的MX1.25连接器每月产能达到约8000K,胶壳PIN位齐全,货期3天.单PIN拉拔力能达到1.25KG.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.
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连接器涉及电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗\耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.
其阻值RT=RB+RC+RF
RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。
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电镀检测
电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。
与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种检测设备和装置，有些还是必备装置。对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。矩形连接器矩形连接器中的插头、插座采用螺纹导杆连接，并有锁紧装置，主要用于电子设备、智能仪器仪表及电子控制设备的电气连接。
接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。插针（PinContact）：一种阳性接触件，通常与插孔插配，一般连接在电路不带电的一侧。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。DIN47256型光纤连接器这是一种由德国开发的连接器，DIN是德国工业标准的表示，其后面的数字为标准号。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事XHD连接器端子制造商的捷友连接器于2024/4/25 10:30:34发布
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