连接器端子材料
锡磷青铜
优点：良好的导电性能和抗腐蚀性能，容易加工成形
缺点：价格较贵
黄铜
优点：
导电性好，价格低
缺点：弹性差
铍青铜
优点：有很高的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能、耐磨性能和抗腐蚀性能
缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格
镍铜
优点：有很好的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能
缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格很高
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连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
EIA(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
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连接器-端子和胶壳
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。用于表面贴焊安装连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。
端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。尤其是工业化程度在加快，很多企业都追求效率高作业，这就需要高自动化装置出来，才能满足当今工业的发展。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。切割所留光纤如果长了或者短了致使在穿纤的时候穿过头或没穿到头，都会导致衰减大。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事ZH1.5连接器胶壳品牌的捷友连接器于2024/5/3 7:01:03发布
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