镀的基本原理:在真空条件下,金属、金属合金等被蒸发蒸发,然后沉积到基体表面,蒸发法通常采用电阻加热,电子束轰击镀料,使其蒸发成气相,然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜目的是希望减少光的反射,增加透光率,抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的真空镀膜,也使的成像色彩平衡的不同。
流程:包括表面处理(去油、除锈、打磨、清洗等)、镀前处理(清洗、酸洗、活化等)、镀膜(通过电化学或物理沉积方法在材料表面形成薄膜)、后处理(清洗、干燥、抛光等)。
材料:常用的镀膜加工材料有金属、合金、陶瓷、聚合物等,其中金属镀膜主要使用银、镍、铜、锡、铝等材料。
镀膜加工需要相应的设备,如镀膜机、真空技术等。设备投资因型号、功能、品牌等因素而异真空镀膜:在高度真空环境下进行的镀膜过程,具有镀膜材料种类丰富、膜层厚度易控制、附着力强等优点。
电化学反应镀膜:利用电解质溶液中的电化学反应在物体表面形成金属薄膜的过程。
物理沉积镀膜:利用物理方法将金属蒸发或溅射到物体表面形成金属薄膜的过程。
以上信息由专业从事硅胶派瑞林真空镀膜加工厂的拉奇纳米镀膜于2024/7/26 10:22:26发布
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