真空镀膜技术之物理气相沉积技术，它利用某种物理过程，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
真空镀膜技术的应用时较早的。真空镀膜技术在电子方面开始是用来制造电阻和电容元件，之后随着半导体技术在电机学领域中的应用，又使这一技术成为晶体管制造和集成电路生产的必要工艺手段。
真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，因为真空镀膜加工工作环境要要求高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。
真空镀膜过程其工艺之多非常复杂，真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。
真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积技术和化学气相堆积技术。
以上信息由专业从事五金配件化学气相沉积的拉奇纳米镀膜于2024/5/4 10:40:45发布
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