印刷电路板的主體是銅,它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層,這增加了生產成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴无硫手套.
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無硫紙儲存考慮因素:
儲存在冷風平緩的倉庫中,防止光直射,遠離火源和水源,注意防止高溫,注意水分,防止接觸液體(尤其酸堿類)的PCB主體為銅,銅層很簡,空中的氧有反應,會產生一種深棕色的氧化銅。
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無硫紙在我國食物包裝範疇,目前已始往食物級牛皮紙方向轉移,食物級包裝牛皮紙在食物包裝範疇的應用越來越廣,可是因為轉型初期,我國食物包裝商場所用的食物級牛皮紙還有諸多問題需
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但即使有銀沉澱工藝,也不是完全沒有缺點
銀和硫之間有很大的親合力。當銀遇到空中的硫化氫體或硫離子時,很容易產生一種叫做硫化銀(Ag2S)的物質,這種物質會污染焊錫板,影響後續的焊接工藝。而且,硫化銀難溶解,給清理帶來很大的困難。因此,聰明的工程師想出了一種方法,將PCB與空中的硫離子隔離來,減少銀與硫的接觸。這是不含硫的紙。
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一:無硫紙本身不含硫,不會與PCB表面的銀沉積層生反應。採用無硫紙包裹PCB板,可有效減少銀與硫的接觸。
二:無硫紙還可以起到隔離的作用,避免銅層下面的銀層與空中的氧生反應。
在選擇無硫紙的環節上,其實是有竅門的。例如,無硫紙需要滿足ROHS的要求。優質無硫紙除了無硫外,還嚴格去除氯、鉛、鎘、、六價鉻、多聯苯、多二苯醚等有毒物質,完全符合標準要求。
在耐溫性方面,物流紙具有耐高溫(約180攝氏度)的特殊性質,紙頁的pH值為中性,能更好地保護PCB材料不被氧化,不易黃。
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以上信息由专业从事pcb包裝無硫紙的康创纸业于2025/3/20 13:31:18发布
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