印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.
led支架隔層無硫紙
在使用無硫紙包裝理時，要注意一個細節，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝，以減少產品與空接觸的時間，並且在包裝PCB板時，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。
隨著對無鉛PCB的需求不斷增加，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙，將會在市場上越來越受歡迎，成為行內PCB的標準包裝。
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2.用途
無硫紙具有重要的用途領域，主要包括以下幾個方面：
（1）生用途
無硫紙具有低過敏性和高度生，可以使用在生用品造上，如面巾紙、生巾、尿布等。
（2）食品包裝
無硫紙的不含硫元素，使其被廣泛應用於食品領域，它可以用於包裝糖果、巧克力、酥糖和其他食品，以保持食品的新鮮度和品質。
（3）電子造
無硫紙被廣泛應用於電子產品的造中，如電子電路板、元件瓷器、電子器件包裝等，由於無硫紙在電子元件的造中能夠有效抑制元件反應和生銹，保持元件的性能和穩定性。
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以上信息由专业从事led支架隔層無硫紙的康创纸业于2024/3/27 8:36:21发布
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