连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。额定电压额定电压又称工作电压，它主要取决于连机器所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。可用于生产接线板、支架、线圈骨架等绝缘件及小负荷、低速的传动件等。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。通过插头、插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。在达到此规定的机械寿命时，连接器的接触电阻，绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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连接器的特点
耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;
绝缘阻抗应在10MΩ以上;
外观无不良现象;
应符合耐电压之要求;
盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。
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以上信息由专业从事双排简牛生产的捷友连接器于2025/5/7 20:06:05发布
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