线对板连接器的应用
AMP线对板连接器，应用于辅助电路 AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。这款AMP连接器用于EP系统，应用领域包括商用电子设备、家用电器和其它采用辅助电路的通用工商业领域。Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。并且有三种触点间距：0.156英寸、0.200英寸和0.312英寸，插针座有垂直和水平两种类型。
应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路， AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。
光纤连接器基础知识
光纤连接器的主要用途是用以实现光纤的接续。光纤连接器也属于工业连接器的一种。现在已经广泛应用在光纤通信系统中的光纤连接器，其种类众多，结构各异。修理时﹐将发生故障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升空作战。但细究起来，各种类型的光纤连接器的基本结构却是一致的，即绝大多数的光纤连接器的一般采用高精密组件(由两个插针和一个耦合管共三个部分组成)实现光纤的对准连接。
这种方法是将光纤穿入并固定在插针中，并将插针表面进行抛光处理后，在耦合管中实现对准。插针的外组件采用金属或非金属的材料制作。插针的对接端必须进行研磨处理，另一端通常采用弯曲限制构件来支撑光纤或光纤软缆以释放应力。耦合管一般是由陶瓷、或青铜等材料制成的两半合成的、紧固的圆筒形构件做成，多配有金属或塑料的法兰盘，以便于连接器的安装固定。接线端子一般属于条形连接器，先打线装入插入胶壳中同PCB板通电流。为尽量准确地对准光纤，对插针和耦合管的加工精度要求很高。
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。欧美、日本包括台湾企业虽然部分厂房设在国内，但是受公司文化、经营理念以及管理人员国际化影响，单位产出人工成本仍然具有一定差距。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。52m/m及扫频频率为10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:不连续导通时间在1usec以下。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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连接器的特点
插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。
拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。
寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:
A.接触阻抗为初期值的二倍以内;
B.拔出力应符合规格值;
端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。
连接器环境性能要求
端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。
耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:
不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)
外观应无异常;
耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;
着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。
耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。
焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。
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以上信息由专业从事异型简牛订做的捷友连接器于2025/3/11 23:59:14发布
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