Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。根据绝缘电阻(MΩ)=加在绝缘体上的电压(V)/泄漏电流(μA)施加不同的电压，就有不用的结果。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。现在一般认为，当闭合接触对(触点)两端电压降超过电源电动势的50%时，可判定闭合接触对(触点)发生故障。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。1、有可能是绝缘体老化：绝缘体的老化开裂从而导致线束不能正常的通电，因为在长时间的使用过程中，会导致绝缘体的散热不良或者是过负荷，从而被破坏。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器的电气参数要求
连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。
接触电阻
接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，
一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。
二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。接线端子一般属于条形连接器，先打线装入插入胶壳中同PCB板通电流。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。
连接器两大电气性能
电气性能:主要包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度
1.接触电阻:高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻,连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等.
2.绝缘电阻:衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数 百兆欧至数千兆欧不等.
3.抗电强度 :是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力.
环境性能: 常见的环境性能包括耐温,耐湿,耐盐雾,振动和冲击等.
盐雾的要求:接触电阻少于等于0.2欧姆,不露出底金属,无严重锈蚀,试验条件:连接器在插合状态下进行测试,温度:35度+-2度,时间5+-1S.
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