连接器涉及机械学科
机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。
比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力又方便。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰 开后又有轻轻将Module自动弹出等等。底座还有摩擦锁紧型的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合更可靠。
对连接器开发来说，重要的影响因素应该是模具设计，其影响度要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。连接器端子端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产线上抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30gf，但是保持力定成300gfmin。
加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。
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连接器涉及化学学科
连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所了解，塑胶一般都是有机聚合物。如NYLON、聚（别名尼龙）化学式（NH-C）n PPS 聚苯硫醚（ -） n PBT
CH2-0-C- -C） n等。因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：
①力学性能：如抗拉、抗压等。
②熔融温度。
③阻燃性。
④耐腐蚀性。
⑤电绝缘性。
⑥尺寸稳定性。
⑦易加工成型等等。
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端子电镀接触表面层钯合金
钯合金．有两种钯合金运用在电连接器上。一，80%钯—20%镍的钯镍合金，一种可电镀合金，通常其表面也要镀一层薄金。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。二，60%钯—40%银的钯银合金，它既用作接触镀层金属也用作底层金属，其表面通常也镀一层薄纯金，钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。
合金处理对接触阻抗的影响．合金通过两种方式影响接触阻抗。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是，它改变了环境中的稳定性（environmental stability）。直通型：光缆开剥、切割后直接从尾端穿到连接器顶端，连接器内部无连接点。下面的数据说明了这一点。软金，硬金（金—钴0.1），钯，80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件（as-received）”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。除此之外，接线端子还具有很强的控制信号的能力，不会出现机械抖动，频率也很高，不会出现切换发生磨损等优点，也正因为这些高性能的优点，才使得这种自控装置能得到广泛的应用。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。连接器电镀电镀--温度控制温度控制系统所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事ZH1.5连接器端子厂家的捷友连接器于2024/5/8 8:09:44发布
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