连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。尤其是工业化程度在加快，很多企业都追求效率高作业，这就需要高自动化装置出来，才能满足当今工业的发展。
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电镀检测
电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。
与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种检测设备和装置，有些还是必备装置。对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
连接器电镀接触镀层钯
钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕色粉末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。由于公，母插头按照通用的传统对接锁紧螺母设计，施工人员在室外工作，手动拉拔连接的公母插头，因为没有拧紧，造成的相关问题，导致系统不能正常工作。Whitley ，Wei 和 Krumbein对用金钯镀层代替金镀层。
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以上信息由专业从事国产连接器价格的捷友连接器于2024/5/6 7:09:01发布
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