连接器涉及电镀，拉拔力
电镀
在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉及主要电镀金属。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。在这些条件下，产生的运动位移大约为80微米，这是好的磨损距离。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。
端子插拔力
主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。
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连接器功能之一 信号传送
当连接器或是一互相连络系统诸如一线缆装配被运用于高速数据信号传输中，相应的对连接器性能的描述也就改变了。代替了电阻的特征阻抗以及互相连络系统中的串音变得尤为重要。控制连接器的特征阻抗成为一大意识潮流，在线缆中便是对串音进行控制。特征阻抗在连接器中之所以具有如此重要的地位，是因为电阻的几何外形很难做到完全统一，加之连接器尺寸又很小，必须将串音的可能性小化。在图例中展示了两种点接触方式，其中a区接触时间比b区接触时间更长且经历的变形量更大。在线缆中，几何形状的控制较易实现，其特征阻抗也易控制，但是线缆的长度将有可能引起潜在的串音。
在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。当然，这样的结果就会减少可用于传送信号的端子数目。与信号端子相关的理由位置是很重要的考虑因素。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔（low-ornon-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。为了避免接地端子的减少，具有整体的接地平面的连接器系统已经得到了中发展。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。
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连接器接触界面
接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：
接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。
这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。电子连接器一大性能----机械性能机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。氧化物是常见的一种，其物质(如：硫化物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。成功的焊接需要锡焊剂（tinofthesolder）与基材金属衬底（basemetalsubstrate）成份间产生金属间化合物。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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以上信息由专业从事异型连接器厂的捷友连接器于2024/5/5 11:18:51发布
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