连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
EIA(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
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连接器-端子和胶壳
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。在这些条件下，产生的运动位移大约为80微米，这是好的磨损距离。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。
端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。
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连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。金合金的运用已得到了各种各样的成功。成功的程度依赖于其熔合剂（alloying agent）的特性及电连接器预期的工作条件。合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。其总的效果（net effect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。Western Electric 发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
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端子电镀接触表面层钯合金
钯合金．有两种钯合金运用在电连接器上。一，80%钯—20%镍的钯镍合金，一种可电镀合金，通常其表面也要镀一层薄金。二，60%钯—40%银的钯银合金，它既用作接触镀层金属也用作底层金属，其表面通常也镀一层薄纯金，钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。插孔（SocketContact）：一种阴性接触件，能与阳性接触件插合，一般接在电路的带电侧。
合金处理对接触阻抗的影响．合金通过两种方式影响接触阻抗。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是，它改变了环境中的稳定性（environmental stability）。Insertionresistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。下面的数据说明了这一点。软金，硬金（金—钴0.1），钯，80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件（as-received）”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
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以上信息由专业从事44300连接器厂商的捷友连接器于2024/5/1 8:26:15发布
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