连接器端子其实是指机械行业里边常说的一种连接器，因其精密度更高，所以用端子来描述会更加的准确。
平常情况下它是由两部分来组成的，把两个独立的部分连接起来，其中一部分负责把线压紧，达到标准后，其余的部分负责插入到其余一个源件上边，实现对接和连通的功能。连接器寿命连接器的机械寿命通常是指插拔寿命，通常规定为500～1000次。这属于简单的机械连接，但是对防振方面的要求会比较高，如果连接不紧密就不可能达到数据和电流的有效传输，就等于不能实现其功能。
在插座两端为了使其更加方便，还可以给它加配耳，表现上看就象我们人类的耳朵一样，但是方便我们用手来把持，而且用力更加准确，这也是端子连接器非常人性化筹划的一个方面。
如今利用到接线端子的地方特别多，连接器产品质量和安全标准都必须非常的精准，是产品效率和使用过程的基本要求。因为需求量大，而且功能性又很强，产品种类也非常多，特别是不同的插扣和插母互相匹配，如果有了通用性的话，就会更加符合产品的使用规范。因具有良好机械性能(如可成形性、弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。因着这样的精准要求，以是平常，就会决定把相应的位置装置锁扣，这样特别方便拨插把持，而且固着性有了保障，端子的连接发挥也比较牢固所以很受市场的欢迎。
连接器代理市场上的端子产品就是插座适应各种的插母，也就是适配性越强，连接器质量也就是越好，就像有些产品上用的标准件，大家或许可以互相更换着利用，完全不影响产品利用性能，因为连接器内部的主体组成都是截然不同的，只不过是在筹划端口时和母体结合的更紧密，也会各有特色，如果连接器产品都实现标准化后，接线端子也就具有了非常强的适应性。对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。
连接器的电气参数要求
连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。
接触电阻
接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，
一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。
二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。因为在一些比较潮湿的环境下，线束使用时产生的共振，发生龟裂，水分子就比较容易的进入，所以会导致电子线束的受潮。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。
连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。如插座需常带电，可选择装插孔的插座，因为装插孔的插座，其带电接触件埋在绝缘体中，人体不易触摸到带电接触件，相对来说比较安全。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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