连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati
in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些
运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电
连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器基础知识
无论是什么连接器，接触/绝缘电阻和介质耐压（又称抗电强度）都是保证电连接器能正常可靠地工作的基本的电气参数。通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。其外观呈现圆筒形，有具有安装用之角突缘之圆形连接器及具有夹持电缆的构造。这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。但根据作者多年来从事电连接器检验的实践发现；目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素的不同，直接影响到检验结果的准确性和一致性。
另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。
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连接器端子
端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产线上抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT 高温的破坏力。角形连接器：在角筒形之壳体中设有角形的绝缘体与一个或多个接点所构成的连接器。
端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。射频同轴连接器射频同轴连接器是一种小型螺纹连接锁紧式连接器，具有体积小、重量轻、使用方便等特点，适用在无线电设备和电子仪器的高频电路中作连接射频电缆用。黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子;磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子;铍铜兼具弹性好、导电性的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。若是产品有长短不一的端子，则估算长端子的阻抗即可。
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接触镀层系统的设计考虑
接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。针座安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
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以上信息由专业从事JST连接器代理的捷友连接器于2024/4/28 6:24:03发布
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