连接器组成部分
连接器基本组成:针座,端子,胶壳.
胶壳
连接器座体具有如下作用：支撑接触部份（插针、等），使之牢固正确就位；防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体；
使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。
连接器的这两部份分别称为插头和插座。
针座
安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。底座有两种形式：有罩的和无罩的。连接器半自动组装特点连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合更可靠。
座体使用的塑料
座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。用高温环境的塑料，这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装
连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则变化多端。
端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触
后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。
镀层
把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性.
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连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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连接器的接触点
接触点的数量与接触界面的依赖关系是合理的，按照威廉和格林的观点，初始表面粗糙度决定接触点的数量，但是有多少接触点能接触却依赖于施加的负荷。连接器表面开始接触时，只有高的接触点能接触导通。这些一开始就接触的接触点的变形使得接触界面越来越相互靠近，这样，其它比一开始就接触的接触点稍低的接触点也逐渐实现接触导通。随着负荷的增加，这样的接触点将依次变形。当足够数量的接触点变形到某一程度，即，当所有接触点面积之和足够支承施加的负荷时，这种变形便停止了。如果引用一个硬度的概念，那么，对这个过程就可进行直观的描述了。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。材料的硬度是用力和单位面积比来定义的，例如克力每平方厘米。也就是说，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一个10克力的负荷或力将产生1平方厘米的接触面积。那么，接触点的数量就依赖于表面接触点和施加的负荷。
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以上信息由专业从事ZH1.5连接器端子代理的捷友连接器于2024/4/18 12:57:12发布
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