LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小10倍以上，能够有效降低信号损失。并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至小，以往使用的绝缘材料普遍无法满足这一要求，需要采用LCP薄膜。
LCP有多种成型方式,如注塑、挤出、吹塑，喷涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备,常规的聚合物加工设备均可利用。
LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合
电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
LCP膜的应用由于分子骨架对称性高，再加上液晶本身结构使主链的运动受限，LCP在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗，因此，在5G时代设备对于材料的各项性能要求（特别是介电性能要求）越来越高的背景下，LCP材料凭借优异的性能被广泛应用于高速连接器、5G天线振子、5G手机天线、高频电路板等方面。
1. 高速连接器
5G传输速度得到大幅提升，为了确保数据数据传输的可靠性需要提升高速连接器的性能，从而增加了对低介电低损耗的连接器材料的需求，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有超低翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。
以上信息由专业从事LCP薄膜供应的汇宏塑胶于2024/4/18 13:27:04发布
转载请注明来源：http://dongguan.mf1288.com/dghuihong-2737692046.html
